據(jù)報(bào)道，日本政府已基本決定與民營企業(yè)合作，完善中國新一代半導(dǎo)體制造基地。 它還將與美國政府合作，爭取在2025-2029年更早的階段實(shí)現(xiàn)。 下一代半導(dǎo)體用于量子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，對(duì)于經(jīng)濟(jì)安全也是不可或缺的。 因此，政府將加強(qiáng)量產(chǎn)體系建設(shè)，確保供應(yīng)穩(wěn)定。
新一代半導(dǎo)體大大提高了以往半導(dǎo)體的性能，具有人工智能（AI）等廣泛的應(yīng)用，還可以轉(zhuǎn)移到軍事上。 國際半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電（TSMC）透露，將于2025年開始生產(chǎn)制程為2納米（1納米為十億分之一米）的新一代半導(dǎo)體。
中國政府也對(duì)本國半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)行了大規(guī)模投資，國家間的競爭愈演愈烈。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一5月訪美，與美國政府圍繞加強(qiáng)研發(fā)和供應(yīng)鏈合作制定了基本原則。
關(guān)于“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF），以美國為首，5月確立的新經(jīng)濟(jì)圈概念，日本等參與國也將共同努力，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
臺(tái)積電的子公司將在熊本縣建設(shè)新工廠，目標(biāo)是2024年開始出貨。工廠計(jì)劃生產(chǎn)10~20納米制程的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
隨著各國競相采購用于各種電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體，確保穩(wěn)定供應(yīng)已成為政府的重要課題。 日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面落后，因此政府希望通過提供補(bǔ)貼等方式來鞏固生產(chǎn)基地。 對(duì)臺(tái)積電等公司的補(bǔ)貼是基于相關(guān)法律的首批項(xiàng)目，將于2024年底發(fā)放。
該工廠預(yù)計(jì)將于2024年12月進(jìn)行首批出貨。用于計(jì)算的10至20納米尺度（1納米為十億分之一米）半導(dǎo)體的月產(chǎn)能將達(dá)到約55,000片（按12英寸換算）。 按照規(guī)劃，工廠占地面積約21.3萬平方米，員工約1700人。
政府認(rèn)為，臺(tái)積電已經(jīng)滿足了至少10年連續(xù)生產(chǎn)的條件，其中一半以上的材料是在日本采購的。
經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一17日在內(nèi)閣會(huì)議后的記者會(huì)上表示，“期待增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，今后繼續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
